防腐和抗氧化
降低接触电阻并改善电接触性能
降低插拔力
更好的可焊性
提高传输可靠性
润滑-改善微摩擦和磨损
相对于贵金属镀层,成本更低
无电镀环保问题
无内应力:抑制锡须生成
铜材与镀锡层附着性好:产生平坦的金属间化合物 (Cu6Sn5 and Cu3Sn ):抑制锡须生成
0,5 - 1,4 微米 插拔力最低
0,8 - 2,0 微米 降低插拔力
1-3 微米 连接器标准镀层
2-5 微米 良好的抗腐蚀性能
4-10 微米 良好的耐储存及可焊接性能
10- 20 微米 持久的可焊性
通过机械刮除
热空气整平
0,5 - 1,4 微米 插拔力最低
0,8 - 2,0 微米 降低插拔力
1-3 微米 连接器标准镀层
2-5 微米 良好的抗腐蚀性能
4-10 微米 良好的耐储存及可焊接性能
10- 20 微米 持久的可焊性
可根据要求提供其他镀层
带材厚度 0,15mm-1,20mm
带材宽度 10-330mm 边部无镀层
可根据要求提供其他镀层
带材厚度 0,15mm-1,20mm
带材宽度 10-330mm 边部无镀层